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2020上半年手机/半导体产业IPO过会总览:32家企业科创板占比65%

2020-07-30已围观 94 次来源:互联网编辑:热点新闻网

集微网消息 前不久,笔者统计了2020年上半年手机与半导体行业IPO的情况,从上半年来看,提交IPO招股书的企业达到了67家,合计拟募资金额投资金额超过了755亿元,其中有46家企业选择了科创板,占比达到了68.65%。

近来,笔者再次统计了2020年上半年已经成功IPO过会的情况,从1-6月份来看,总计有22家企业过会,到了7月份,IPO上会速度明显加快,截止到7月28日,7月IPO过会的企业就达到了10家,32家企业合计拟投募资金额为438.66亿元。随着疫情的明朗,不仅仅提交IPO招股书企业正快速增加,同时上会进程也正加速。

从上市地点来看,绝大部分企业都选择的是科创板,32家企业中选择科创板的有21家,占比达到了65.62%。值得注意的是,如早就在去年就提交了IPO招股书的安克创新和杰美特,在今年创业板注册制出台以后,两者都选择了注册制,这也加快了两者上市的速度!

上表企业中,已经成功发行上市的企业有赛伍技术、 佰奥智能、芯瑞达、金宏气体、四会富仕、芯朋微、芯原微、中芯国际、寒武纪等。其中中芯国际目前市场超过了5600亿元,而寒武纪的市值也一度超过1000亿元。但对于大部分企业而言,相对而言,由于受到业绩限制等影响,导致其市值与当前创业板同行企业相比比较偏低。

从过会和上市速度方面来看,很明显科创板的速度要比创业板、中小板等要快。最为典型的是中芯国际和寒武纪等,上述科创板成功过会的企业,不少都是在今年提交的IPO招股书。此外,据笔者查询得知,不少手机和半导体产业链企业都已经进行了上市辅导备案,科创板和创业板(注册制)等将会成为这些企业上市的首选目标。(校对/Sara)